نظرة عامة على المنتج
يعتبر سيليكون التأصيص الإلكتروني المقاوم للهب، والذي يُطلق عليه أيضًا غلاف السيليكون ومركب التأصيص الإلكتروني، عبارة عن سيليكون سائل احترافي مكون من مكونين (المكون A وB) مصمم خصيصًا لأنظمة الحوسبة الكمومية. باعتبارنا شركة رائدة في تصنيع قوالب السيليكون والسيليكون السائل، فإننا نصمم هذا المنتج لتلبية المتطلبات الصارمة عالية الدقة للحوسبة الكمومية، وتوفير التغليف الشامل والختم والتثبيت للمكونات الإلكترونية الحساسة. إنه يعالج في الغرفة أو في درجات حرارة مرتفعة، ويشكل نظامًا مستقرًا لمثبطات اللهب يضمن التشغيل الآمن والمستقر لوحدات الحوسبة الكمومية.
الميزات والمزايا الرئيسية
1. الاستقرار المتوافق مع الكم: يعالج بدون طارد للحرارة، وانكماش منخفض ولا تآكل، مع تجنب التداخل مع دقة الحوسبة الكمومية.
2. مثبطات اللهب الممتازة: تشكل نظامًا موثوقًا لمثبطات اللهب، مما يقلل من مخاطر الحريق في معدات الحوسبة الكمومية.
3. عزل فائق ومقاومة بيئية: مقاوم للماء، ومقاوم للرطوبة، ومقاوم للعفن والغبار، مع مقاومة كيميائية ممتازة، ومقاومة شيخوخة الطقس ومقاومة الاصفرار.
4. القدرة على التكيف مع درجات الحرارة على نطاق واسع: يحافظ على المرونة في نطاق واسع من درجات الحرارة، مما يضمن أداءً مستقرًا في بيئات عمل الحوسبة الكمومية.
5. تركيبة عالية الجودة: مصنوعة من مواد خام سيليكون عالية النقاء، بما يتوافق مع مراقبة جودة قالب السيليكون المعالج بالبلاتينيوم، متفوقة على راتنجات بوتينغ الإيبوكسي العادية في المرونة والثبات.
كيفية الاستخدام
1. قبل الخلط، قم بتحريك المكون A والمكون B بشكل منفصل في الحاوية الخاصة بهما لضمان التجانس.
2. قم بخلط المكون A والمكون B بنسبة وزن 1:1، مع التحريك بالتساوي.
3. قم بإزالة المادة اللاصقة المختلطة عند 0.08 ميجا باسكال لمدة 3 دقائق لإزالة فقاعات الهواء.
4. علاج في درجة حرارة الغرفة أو الحرارة لتسريع المعالجة. تعتمد سرعة المعالجة على درجة الحرارة - يوصى بالتسخين المناسب في البيئات ذات درجات الحرارة المنخفضة (مثل الشتاء) لتسريع عملية الفلكنة.
سيناريوهات التطبيق
يتم استخدام مركب بوتينغ السيليكون المقاوم للهب هذا بشكل أساسي في تغليف، وختم، وصب وتثبيت المكونات الإلكترونية في أنظمة الحوسبة الكمومية، بما في ذلك وحدات الحوسبة الكمومية، وركائز ثنائي الفينيل متعدد الكلور، ووحدات الطاقة ووحدات التحكم. كما أنها مناسبة للتغليف المساعد للأجزاء الإلكترونية الدقيقة ذات الصلة، مما يضمن الحماية ضد الماء والعزل ومثبطات اللهب. ويمكن استخدامه مع النماذج الأولية السريعة من السيليكون لإنتاج نماذج أولية لمكونات الحوسبة الكمومية، وتسريع كفاءة البحث والتطوير لمصنعي التكنولوجيا الفائقة، مع تقليل تكاليف الصيانة وتحسين موثوقية المعدات.
المواصفات الفنية
نموذجنا الرئيسي HY-9045 عبارة عن سيليكون معالج إضافي بنسبة خلط 1:1. كلا المكونين سائلان بلزوجة 2500 ± 500 باسكال. عند 25 درجة مئوية، يكون وقت التشغيل من 30 إلى 60 دقيقة؛ يستغرق العلاج من 4 إلى 5 ساعات عند درجة حرارة 80 درجة مئوية. بعد المعالجة، يصل إلى 45±5 صلابة Shore A، مع قوة عازلة ≥25 kv/m، ثابت العزل الكهربائي 3.0 (1.2MHz) ومقاومة الحجم ≥1×10¹⁵ Ω. يمكن تخصيص النماذج والمعلمات الأخرى وفقًا لمتطلبات نظام الحوسبة الكمومية.
الشهادات والامتثال
يفي منتجنا من سيليكون التأصيص الإلكتروني المقاوم للهب بالمعايير الدولية للمعدات عالية التقنية، والمدعوم بشهادات مصنعنا ISO9001، وCE، وUL. ويخضع لاختبارات الجودة الصارمة لضمان الامتثال لمتطلبات الدقة العالية ومثبطات اللهب والتداخل المنخفض لأنظمة الحوسبة الكمومية، ويكتسب اعترافًا من الشركات المصنعة العالمية للتكنولوجيا الفائقة.
خيارات التخصيص
نحن نقدم خدمات التخصيص عالية الدقة. وفقًا لمتطلبات نظام الحوسبة الكمومية، يمكننا ضبط صلابة المعالجة واللزوجة ووقت التشغيل وسرعة المعالجة. باعتبارنا مصنعًا محترفًا لمركب تأصيص السيليكون والسيليكون السائل، فإننا أيضًا نخصص تركيبات لتعزيز تثبيط اللهب وتقليل التداخل، والتكيف مع بيئة العمل الصارمة للحوسبة الكمومية.
التعبئة والتغليف والتخزين والنقل
مواصفات التعبئة والتغليف: 5 كجم، 20 كجم، 25 كجم، 200 كجم. التخزين: تخزين مغلق، مدة الصلاحية سنة واحدة عند درجة حرارة أقل من 25 درجة مئوية؛ قد يحدث التقسيم الطبقي أثناء التخزين، حركه بالتساوي قبل الاستخدام (لا يؤثر على الأداء). النقل: غير خطرة، يمكن نقلها كمواد كيميائية عامة.
ملحوظات
1. ختم وتخزين السيليكون. استخدم مادة لاصقة مختلطة في وقت واحد لتجنب الهدر.
2. غير خطرة، ولكن تجنب ملامسة العينين والفم. اشطفيه بالماء في حالة حدوث اتصال عرضي.
3. تجنب ملامسة المواد التي تمنع المعالجة: مركبات القصدير العضوية، والكبريت، والكبريتيدات، والأمينات، والسيليكون المكثف المعالج بشكل غير كامل، وراتنج الإيبوكسي المعالج بالأمينات، وتدفق اللحام.
التعليمات
س: هل هذا المنتج مناسب لأنظمة الحوسبة الكمومية؟
ج: نعم، إنه يتميز بانكماش منخفض، ولا يوجد حرارة طاردة ولا تداخل، ويتكيف تمامًا مع متطلبات الدقة العالية لمكونات الحوسبة الكمومية.
س: ما هي نسبة الخلط بين المكون A وB؟
ج: النسبة القياسية هي 1:1 بالوزن، مما يضمن المعالجة والأداء المستقر.
س: هل يمكن تخصيصها للمتطلبات الخاصة للحوسبة الكمومية؟
ج: نعم، يمكننا ضبط الصلابة واللزوجة وسرعة المعالجة وأداء مثبطات اللهب لتلبية احتياجاتك الخاصة.
س: هل يؤثر ذلك على دقة الحوسبة الكمومية؟
ج: لا، إنه يعالج دون تآكل أو انكماش كبير، ويحتوي على محتوى متطاير منخفض للغاية، مما يمنع أي تداخل مع الحوسبة الكمومية.
س: ما هي مدة الصلاحية ومتطلبات التخزين؟
ج: مدة الصلاحية هي سنة واحدة عند درجة حرارة أقل من 25 درجة مئوية؛ تخزين مختومة، ويقلب بالتساوي في حالة حدوث التقسيم الطبقي.