نظرة عامة على المنتج
تم تطوير مركب بوتينغ الإلكتروني الخاص بنا خصيصًا لمصفوفات المكونات المصغرة، وهو مخصص لتغليف وختم وعزل وحماية المصفوفات الإلكترونية المصغرة والمكونات الدقيقة ومصفوفات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الدقيقة والموصلات الصغيرة. باعتبارنا شركة رائدة في تصنيع السيليكون السائل والسيليكون المعالج بالإضافة ، فإننا نقوم بتحسين الصيغة للحجم الصغير جدًا والتخطيط الكثيف للصفائف المصغرة، مما يعزز اللزوجة المنخفضة للغاية، واختراق الفجوة الدقيقة وتداخل الإشارة المنخفض. بالمقارنة مع راتنجات التأصيص الإيبوكسي ، فهو يحتوي على الحد الأدنى من المحتوى المتطاير، ولا يوجد حرارة طاردة أثناء المعالجة، وانكماش منخفض، ومرونة جيدة، وتجنب تلف المكونات المصغرة الهشة وضمان الأداء المستقر.
الميزات والمزايا الرئيسية
- لزوجة منخفضة للغاية واختراق دقيق للفجوات : تركيبة لزوجة منخفضة قابلة للتخصيص، وسيولة ممتازة، وملء الفجوات الصغيرة بسهولة (أقل من 0.1 مم) بين المكونات المصغرة والمصفوفات الكثيفة، مما يضمن التغليف الكامل دون فقدان أي أجزاء دقيقة، وهو أمر بالغ الأهمية لحماية المصفوفة المصغرة.
- درجة حرارة ممتازة واستقرار حراري : أداء مستقر من -60 درجة مئوية إلى 220 درجة مئوية، مع تحمل تقلبات درجات الحرارة أثناء تشغيل المصفوفة المصغرة؛ يمتص الضغط الحراري الناتج عن دورات الحرارة العالية، ويحمي الرقائق الصغيرة وأسلاك اللحام الذهبية والمكونات الحساسة من التلف.
- التصاق قوي وتوافق واسع : التصاق ممتاز بالكمبيوتر الشخصي وPCB والألومنيوم والنحاس والفولاذ المقاوم للصدأ، وربط المكونات والركائز المصغرة بإحكام؛ لا يسبب أي تآكل أو تلف للأجزاء الصغيرة، مما يضمن تغليفًا ثابتًا وطويل الأمد دون تقشير.
- انخفاض التطاير والسلامة العالية : محتوى متطاير منخفض للغاية، لا توجد بقايا ضارة أو إطلاق غازات، وتجنب تلوث المكونات المصغرة الحساسة؛ غير سامة وغير خطرة، وتتوافق مع معايير البيئة والسلامة الدولية، ومناسبة للتصنيع الإلكتروني الدقيق.
- سهولة التشغيل والتخصيص : نسبة خلط الوزن قابلة للتعديل، تفريغ فراغ اختياري (0.01 ميجاباسكال لمدة 3 دقائق)، قابل للمعالجة في درجات حرارة الغرفة أو الساخنة، مما يحسن كفاءة التغليف؛ باعتبارنا مصنعًا محترفًا لمركب تأصيص السيليكون ، فإننا نخصص اللزوجة والصلابة وسرعة المعالجة لتتناسب مع أحجام المصفوفات المصغرة المختلفة.
كيفية الاستخدام
- تحضير ما قبل الخلط: قم بتحريك المكون A جيدًا لتوزيع مواد الحشو المستقرة بالتساوي، ورج المكون B بقوة لضمان التجانس، وتجنب التقسيم الطبقي الذي يؤثر على اختراق الفجوة والالتصاق بالمكونات المصغرة.
- الخلط الدقيق: اتبع بدقة نسبة الوزن الموصى بها للمكون A إلى B، مع التحريك ببطء وبشكل متساو لضمان التكامل الكامل دون فقاعات الهواء التي تسبب دوائر قصيرة أو تلف المكونات في المصفوفات الكثيفة.
- التفريغ (اختياري): بعد الخلط، ضع المادة اللاصقة في حاوية مفرغة عند 0.01 ميجا باسكال لمدة 3 دقائق للتخلص من فقاعات الهواء، ثم اسكبها بعناية على مصفوفات المكونات المصغرة لضمان التسلل الكامل للفجوات الصغيرة.
- المعالجة: ضع المصفوفات المغلفة في درجة حرارة الغرفة أو الحرارة لتسريع المعالجة؛ أدخل العملية التالية بعد المعالجة الأساسية، وتأكد من المعالجة الكاملة لمدة 24 ساعة. ملاحظة: تؤثر درجة حرارة البيئة والرطوبة بشكل كبير على سرعة المعالجة وأداء الترابط.
سيناريوهات التطبيق
يتم استخدام مركب التأصيص الإلكتروني المتخصص هذا على نطاق واسع لمصفوفات المكونات المصغرة، بما في ذلك المصفوفات الإلكترونية الدقيقة، وتجميعات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الدقيقة، ومصفوفات أجهزة الاستشعار المصغرة، ومصفوفات الموصلات الصغيرة والوحدات الإلكترونية الدقيقة. إنها مناسبة لصناعات مثل الإلكترونيات الاستهلاكية والأجهزة الطبية والفضاء والتحكم الصناعي، مما يضمن التشغيل المستقر للمصفوفات المصغرة في المعدات المدمجة وعالية الدقة. إنه يعزز موثوقية المصفوفة، ويقلل من معدل فشل المكونات، ويطيل عمر الخدمة، وهو متوافق مع النماذج الأولية السريعة للسيليكون لتسريع البحث والتطوير للمنتج المصغر الجديد.
المواصفات الفنية
نوع المعالجة: معالجة بالإضافة؛ نسبة المزيج (أ:ب): قابلة للتخصيص (نسبة الوزن)؛ المظهر: سائل (كلا المكونين)؛ اللزوجة: قابلة للتخصيص (منخفضة للغاية للفجوات الدقيقة)؛ الصلابة (الشاطئ أ): قابلة للتخصيص؛ درجة حرارة التشغيل: -60 درجة مئوية إلى 220 درجة مئوية؛ قوة العزل الكهربائي: ≥25 كيلو فولت/مم؛ مقاومة الحجم: ≥1.0×10¹⁶ Ω·cm؛ التقلب: الحد الأدنى. وقت المعالجة: 24 ساعة (درجة حرارة الغرفة، تسارع الحرارة)؛ ركائز الترابط: الكمبيوتر الشخصي، ثنائي الفينيل متعدد الكلور، الألومنيوم، النحاس، الفولاذ المقاوم للصدأ؛ الامتثال: الاتحاد الأوروبي RoHS؛ مدة الصلاحية: 12 شهرًا. جميع المعلمات الرئيسية قابلة للتخصيص بالكامل.
الشهادات والامتثال
يتوافق مركب بوتينغ الإلكتروني الخاص بنا مع المعايير الإلكترونية الدقيقة الدولية ومعايير السلامة وحماية البيئة: ISO 9001 (رقابة صارمة على الجودة)، وشهادة CE، وتوجيهات الاتحاد الأوروبي RoHS، ويلبي متطلبات إنتاج مجموعة المكونات المصغرة العالمية، وموثوق بها من قبل الشركات المصنعة للإلكترونيات العالمية وشركاء المشتريات.
خيارات التخصيص
نحن نقدم حلولًا مصممة خصيصًا لمجموعة مكونات مصغرة: تركيبات مخصصة (ضبط اللزوجة للفجوات الصغيرة، والعزل وسرعة المعالجة)، وتحسين اختراق الفجوات الدقيقة، والتعبئة المرنة لتلبية احتياجات الإنتاج على نطاق واسع واحتياجات البحث والتطوير النموذجية لمختلف الصناعات.
عملية الإنتاج ومراقبة الجودة
نحن ننفذ عملية مراقبة الجودة الصارمة المكونة من 5 خطوات: فحص المواد الخام السيليكونية عالية النقاء، وخلط التركيبات الآلية الدقيقة، واختبار الأداء (اللزوجة، والالتصاق، واختراق الفجوة)، والتحقق من المعالجة، والتعبئة المختومة. تتجاوز قدرتنا الشهرية 500 طن، مما يدعم الإمدادات المستقرة للطلبات العالمية. المنتج غير خطير، وقابل للنقل كمواد كيميائية عامة، وله مدة صلاحية تصل إلى 12 شهرًا عند إغلاقه وتخزينه بشكل صحيح.
التعليمات
س: هل هي مناسبة لمصفوفات المكونات المصغرة جدًا؟
ج: نعم، إنها تتمتع بلزوجة منخفضة للغاية واختراق ممتاز للفجوات، وتتكيف مع الفجوات الصغيرة (أقل من 0.1 مم) من المصفوفات المصغرة.
س: هل سيؤدي ذلك إلى إتلاف المكونات المصغرة الهشة؟
ج: لا، ليس لديه حرارة طاردة وانكماش منخفض، لتجنب تلف المكونات.
س: ما هو وقت المعالجة؟
ج: 24 ساعة في درجة حرارة الغرفة، تسارع الحرارة.
س: مدة الصلاحية؟
ج: 12 شهرًا عند إغلاقها وتخزينها بشكل صحيح.
س: هل يمكن تخصيصها لأحجام مصفوفة محددة؟
ج: نعم، نقوم بتعديل اللزوجة والصلابة لتتناسب مع مواصفات المصفوفة المصغرة المختلفة.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
الآن الاتصال