إن سيليكون بوتينغ الإلكتروني ذو التعبئة الدقيقة من HONG YE SILICONE عبارة عن طبقة تغليف دقيقة عالية الدقة لملء الفراغ ومركب بوتينغ احترافي لوحدة الفجوات الدقيقة . باعتبارها مادة ممتازة لحماية دائرة التغطية الكاملة ، فإنها توفر ملءًا لا تشوبه شائبة للفجوات الصغيرة والهياكل المعقدة. إنه يعمل بثبات من -60 درجة مئوية إلى 220 درجة مئوية مع العزل الكامل والمقاومة البيئية. إنه يكمل مجموعة منتجاتنا الكاملة: مركب بوتينغ إلكتروني قياسي، ومركب بوتينغ موصل حرارياً موفر للحرارة، ولاصق تغليف إلكتروني لاصق، ومغلف سيليكون صناعي.
نظرة عامة على المنتج
تتضمن مادة التأصيص المصنوعة من السيليكون ذات المكونات الدقيقة هذه تركيبات معالجة بالإضافة والتكثيف، مصممة خصيصًا لملء الفراغات بدقة وحماية التغطية الكاملة. إنه يحل مشاكل الحشو غير المكتمل وبقايا الفقاعات الخاصة بغراء التأصيص العادي في الفجوات الدقيقة. إنه يوفر حماية ممتازة للتغليف والختم والملء للمكونات الإلكترونية الدقيقة، مع التصاق فائق وثبات حراري على PCB وCPU وPC وPMMA والركائز المعدنية المختلفة، مما يغطي كل فجوة صغيرة بالكامل.
المواصفات الفنية
تتميز مادة حماية دائرة التغطية الكاملة هذه بمرونة عالية للغاية وأداء ملء دقيق للفجوات الدقيقة والهياكل المعقدة. إنه يتميز بمقاومة التآكل المتميزة، مقاومة الأوزون والاستقرار الكيميائي. إنه يحافظ على أداء مستقر ضد الماء والغبار والعزل والصدمات في بيئات العمل القاسية، مع تقلب منخفض وقوة ربط قوية. تدعم اللزوجة وصلابة المعالجة وسيولة التعبئة التخصيص الشخصي الكامل.
ميزات المنتج ومزاياه
1. ملء الفراغات الدقيق: طبقة التغليف الدقيقة لملء الفراغات تخترق الفجوات الدقيقة والهياكل المعقدة دون زوايا ميتة أو بقايا فقاعات.
2. القدرة على التكيف مع الفجوات الدقيقة: تم تصميم مركب بوتينغ وحدة الفجوات الدقيقة خصيصًا للوحدات الإلكترونية الدقيقة ذات الفجوات الصغيرة والمكونات الكثيفة.
3. الاستقرار البيئي الشامل: يقاوم تقلبات درجات الحرارة الواسعة والبيئات القاسية، مما يضمن حماية موثوقة للدائرة على المدى الطويل.
4. نقاء عالي وعلاج موحد: المحتوى المتطاير المنخفض يتجنب تلوث المكونات، بينما يضمن العلاج الموحد أداء وقائي ثابت.
عملية الاستخدام خطوة بخطوة
1. التحريك المسبق: قم بتحريك المكون A بالكامل لتجانس الحشو المستقر ورج المكون B جيدًا قبل الخلط.
2. التناسب الدقيق: قم بخلط المكونات A وB بدقة وفقًا لنسبة الوزن القياسية للحفاظ على أداء ملء دقيق ومستقر.
3. إزالة الرغوة بالفراغ: مركب إزالة الرغوة المختلط تحت فراغ 0.01MPa لمدة 3 دقائق لإزالة الفقاعات لملء لا تشوبه شائبة.
4. المعالجة القياسية: المعالجة في درجة حرارة الغرفة أو حالة التسخين؛ يستغرق المعالجة الكاملة 24 ساعة، مع تغطية كاملة للحماية تتشكل بالكامل بعد المعالجة.
سيناريوهات التطبيق والقيمة التجارية
مثالية للوحدات الإلكترونية الدقيقة ولوحات الدوائر ذات المكونات الكثيفة والأجهزة الإلكترونية المصغرة ومعدات التحكم الصناعية عالية الدقة. يؤدي أداء التعبئة الدقيق إلى القضاء على عيوب التعبئة غير المكتملة، وتحسين إنتاجية المنتج واستقراره، وتقليل تكاليف إعادة العمل، وتعزيز القدرة التنافسية الأساسية لمصنعي الأجهزة الإلكترونية.
الشهادات والامتثال
تتوافق جميع منتجات HONG YE SILICONE مع المعايير الدولية ISO9001 وCE وRoHS، وتلبية سلامة التصنيع الإلكتروني العالمية الدقيقة والمواصفات البيئية.
خيارات التخصيص
نحن ندعم التخصيص الشخصي للزوجة وعلاج الصلابة وسيولة التعبئة للتكيف مع عمليات التغليف الدقيقة المتنوعة.
عملية الإنتاج
من خلال اعتماد صيغة تعبئة عالية الدقة وإنتاج موحد خالٍ من الغبار، تخضع كل دفعة لاختبارات تعبئة وتغطية صارمة لضمان جودة حماية فائقة الدقة ومتسقة.
التعليمات
Q1: ما هي الميزة الأساسية للسيليكون المملوء بدقة؟
ج: إنه عبارة عن مركب تأصيص لوحدة الفجوات الدقيقة مع ملء الفراغات بشكل دقيق، مما يحل مشاكل التعبئة غير المكتملة
في الوحدات الإلكترونية الدقيقة.
س2: هل يمكنه ملء الفجوات الصغيرة ومناطق المكونات الكثيفة بالكامل؟
ج: نعم. تتميز طبقة التغليف الدقيقة لملء الفراغات هذه بمرونة عالية لتغطية كاملة للفجوات الدقيقة
بدون زوايا ميتة.
س 3: هل يؤثر التقسيم الطبقي الغروي على أداء التعبئة الدقيق؟
ج: لا، قم بالتقليب بالتساوي قبل الاستخدام، ويمكنه استعادة الحشو الدقيق الممتاز والتغطية الكاملة
أداء حماية الدائرة