مجموعة الضغط المنخفض من السيليكون الإلكتروني

نظرة عامة على المنتج

ميزات المنتج

1. مجموعة الضغط المنخفض للغاية، ثبات الأبعاد المتميز، تحافظ على الختم المتسق بعد الضغط المتكرر.
2. مقاوم للماء، والغبار، وعازل، وموصل للحرارة، ومقاوم للصدمات، ومقاوم للأوزون والمواد الكيميائية.
3. نطاق درجة حرارة واسع -60 درجة مئوية ~ 220 درجة مئوية، يمتص ضغط التدوير الحراري لحماية الرقائق وأسلاك الربط الذهبية.
4. محتوى متطاير منخفض، قوة ميكانيكية عالية، التصاق قوي بالألمنيوم والنحاس والفولاذ المقاوم للصدأ والكمبيوتر الشخصي وPMMA وPCB ووحدة المعالجة المركزية.
5. نظام معالجة إضافي مكون من مكونين، متاح لدرجة حرارة الغرفة أو المعالجة السريعة بالحرارة.

كيفية الاستخدام

1. قم بتحريك المكون A بالكامل لإعادة مزج مواد الحشو المستقرة ورج المكون B قبل الخلط.
2. قم بخلط A وB باتباع نسبة الوزن المحددة بدقة.
3. قم بإزالة رغوة الخليط بالفراغ تحت 0.01 ميجا باسكال لمدة 3 دقائق قبل صبه إذا لزم الأمر.
4. صب الخليط وعلاجه في درجة حرارة الغرفة أو درجة حرارة مرتفعة. المعالجة الكاملة تستغرق 24 ساعة؛ تؤثر درجة الحرارة والرطوبة على سرعة المعالجة.

سيناريوهات التطبيق

المواصفات الفنية

الشهادات والامتثال

خيارات التخصيص

عملية الإنتاج

التعليمات