وعاء سيليكون إلكتروني منخفض الزحف

نظرة عامة على المنتج

ميزات المنتج

1. يوفر التصميم المنخفض للزحف حماية طويلة لمسافة الزحف ومقاومة عالية لعزل السطح.
2. صيغة قمع التتبع تقاوم التتبع الكهربائي على الأسطح المعالجة لضمان سلامة الجهد العالي.
3. مقاوم للماء، والغبار، وعازل، وموصل للحرارة، ومقاوم للصدمات، ومقاوم للأوزون والتآكل الكيميائي.
4. نطاق درجة حرارة التشغيل الواسع -60 درجة مئوية ~ 220 درجة مئوية، يمتص ضغط التدوير الحراري لحماية الرقائق وأسلاك الربط الذهبية.
5. التصاق عالي بالألومنيوم والنحاس والفولاذ المقاوم للصدأ والكمبيوتر الشخصي وPMMA وPCB ووحدة المعالجة المركزية؛ محتوى متطاير منخفض.

كيفية الاستخدام

1. قم بتحريك المكون A بالكامل لتجانس الحشو المستقر ورج المكون B قبل الخلط.
2. قم بخلط A وB باتباع نسبة الوزن المحددة بدقة.
3. قم بإزالة رغوة المركب المختلط بالفراغ تحت 0.01 ميجا باسكال لمدة 3 دقائق قبل صبه إذا لزم الأمر.
4. صب الخليط وعلاجه في درجة حرارة الغرفة أو درجة حرارة مرتفعة. المعالجة الكاملة تستغرق 24 ساعة؛ تؤثر درجة الحرارة والرطوبة على سرعة المعالجة.

سيناريوهات التطبيق

المواصفات الفنية

الشهادات والامتثال

خيارات التخصيص

عملية الإنتاج

التعليمات