نظرة عامة على المنتج

ميزات المنتج

• تقلب منخفض وانبعاث منخفض، مع عدد قليل من المكونات المتطايرة لتقليل مخاطر التلوث للإلكترونيات المختومة.
• نطاق درجة الحرارة الواسع: -60 درجة مئوية ~ 220 درجة مئوية، يمتص إجهاد التدوير الحراري ويحمي أسلاك ورقائق الربط.
• التصاق رائع بالكمبيوتر الشخصي، وPMMA، وPCB، والألمنيوم، والنحاس، والفولاذ المقاوم للصدأ.
• مقاومة ممتازة للأوزون والتآكل الكيميائي والصدمات والضغط.
• قوة ميكانيكية عالية وأداء ختم مستقر.
• نحن نقدم أيضًا رغوة السيليكون السائلة للعملاء الذين يحتاجون إلى حلول مانعة للتسرب خفيفة الوزن.

سيناريوهات التطبيق

كيفية الاستخدام

1. قم بتحريك المكون A بالكامل لإعادة خلط مواد الحشو المستقرة ورج المكون B جيدًا قبل الخلط.
2. قم بخلط A وB باتباع نسبة الوزن المحددة بدقة.
3. قم بإزالة غاز المركب المختلط تحت فراغ عند 0.01 ميجا باسكال لمدة 3 دقائق تقريبًا إذا كان مطلوبًا وضع أصص خالية من الفقاعات.
4. صب الخليط وعلاجه في درجة حرارة الغرفة أو درجة حرارة مرتفعة. العلاج الكامل يستغرق 24 ساعة. تؤثر درجة الحرارة والرطوبة على سرعة المعالجة.

الشهادات والامتثال

خيارات التخصيص

عملية الإنتاج

التعليمات